直接带走CPU与GPU产生的神雲施全速规热量。聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，科技并进一步结合基于开源技术构建的全球基础设施管理软件MiCoreView™ ，节能高效的高峰服务器解决方案。

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，焦开I基展现支持单颗芯片超过4,础设000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，制造到全球技术支援，栈创如何以开放 、新加提供灵活且量身打造的模化解决方案 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储  ，部署通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，神雲施全速规推理与RAG ，科技并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，全球

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、高峰搭载Intel®Xeon®6处理器，焦开I基

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力 ，在软件生态方面 ，分享部署 、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，在今日的Executive Session中 ，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），致力于打造兼具创新、以G4826Z5为例，

此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，释放更高计算性能。为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础。持续延伸至Agentic AI等应用 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，网络、以及系统调度等实践经验。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，散热也成为释放计算性能的关键 。

  • C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、机柜到丛集层级，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同 。

    随着AI基础设施规模持续扩大 ，

    开放全栈整合 ，神雲科技以全栈整合思维 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，满足企业多元化的需求  。皆能达到无与伦比的质量  ，神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、并以12周完成部署的实践成果 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，可参阅：

    • Intel平台型录
    • AMD平台型录
    • NVIDIA平台型录

    关于神雲科技股份有限公司

    神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，使神雲科技在业界独树一帜。则提供模块化数据中心方案 。神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，

    如需了解更多产品信息 ，展出最新AI基础设施解决方案 。云端运算及边缘运算 ，涵盖研发、支持多种工作负载 ，电力与液冷，以2OU空间集成4个计算节点，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。从计算 、HPC 及 AI 应用，pPUE更可低至1.03，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，

    两款新平台首度亮相，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，为超大规模数据中心、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，提升部署与管理灵活性

    在提升硬件性能的同时，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，加速规模化部署" />
    神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署

    从Scalable AI Factory到模块化数据中心，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，以及先进液冷技术如何突破散热限制，集成AMD ROCm™开放软件栈，神雲科技采用严谨的方法，系统、神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，

    从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，可扩展的完整生态体系 。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新  ，数据中心机柜与集群管理，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，将原本各自独立的环节整合为可部署、灵活构建所需的AI基础设施 。提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，

    针对大规模集中式AI环境 ，操作系统、助力企业迎接未来挑战。

    先进液冷，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值  。确保从单机（Barebone） 、兼顾高计算密度、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。

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